通富微电:封测行业高景气 2021上半年净利润预增232%–277%

通富微电半年跌4.62%,跑输大盘
统计数据显示,截至2021年6月30日收盘,通富微电报收于24.04元,较2020年末的25.20元(前复权价)下跌4.62%。1月19日,通富微电股价最高见31.06元,最高点相较年初最大涨幅达到23.22%,5月24日盘中最低价报17.18元,股价触及上半年最低点。上半年共计2次涨停收盘,无收盘跌停情况。通富微电当前最新总市值319.5亿元,在电子元件板块市值排名48/305,在两市A股市值排名504/4445。
沪深股通持股方面,截止2021年6月29日收盘,通富微电沪深股通持股市值6亿元,较期初减少6.78亿元;沪深股通持股量占A股比值为1.91%,低于期初的3.8%。
融资融券方面,截止2021年6月29日收盘,通富微电融资余额13.39亿元,较期初增加3.17亿元;融资余额占流通市值比例为4.28%,高于期初的3.51%。
龙虎榜方面,截止6月30日收盘,2021上半年通富微电共计3次登上龙虎榜,累计上榜原因3条。
大宗交易方面,截止6月30日收盘,2021上半年通富微电共计4天出现大宗交易,交易笔数共计5笔,交易金额共计1.59亿元。
个股研报方面,上半年通富微电共计收到10家券商的16份研报,最高目标价40.82元,较最新收盘价仍有69.80%的上涨空间。

通富微电:融资净偿还4449.91万元,融资余额12.29亿元(07-01)
通富微电融资融券信息显示,2021年7月1日融资净偿还4449.91万元;融资余额12.29亿元,较前一日下降3.5%。
融资方面,当日融资买入2.37亿元,融资偿还2.81亿元,融资净偿还4449.91万元。融券方面,融券卖出48.05万股,融券偿还70.14万股,融券余量474.15万股,融券余额1.13亿元。融资融券余额合计13.42亿元。

通富微电:预计2021上半年盈利同比增长超两倍
6月30日,资本邦了解到,A股上市公司通富微电(代码:002156.SZ)发布半年报业绩预告,公司预计2021年1-6月业绩大幅上升,归属于上市公司股东的净利润为3.70亿至4.20亿元,净利润同比增长232.00%至276.87%,预计基本每股收益为0.28至0.32元,公司所属行业为半导体及元件。
公司基于以下原因作出上述预测:(1)受益于集成电路国产化持续推进,智能化、5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场需求增加,2021年上半年,半导体封测产能继续维持供不应求的局面;(2)公司在高性能计算、5G、存储器、显示驱动芯片以及汽车电子等方面的业务进展顺利,营业收入持续扩大;(3)在全球供应链产能紧张的情况下,公司通过有力组织,努力使产能最大化,应对旺盛的市场需求。

通富微电,公司全称通富微电子股份有限公司,成立于1994年02月04日,主营业务为集成电路封装测试。
通富微电2020年年报显示,截止2020年12月31日,公司的营业总收入107.69亿元,同比增长30.27%;归属母公司股东净利润3.38亿元,同比增长1668.04%;基本每股收益为0.29元。
通富微电6月17日公布2020年年度分红实施方案:以本公司总股本13.27亿股为基数,向全体股东每10股派发现金红利0.26元(含税,税后0.234元),合计派发现金红利总额为3451.15万元。
公司自上市以来募资5次共计80.64亿元,派现11次共计2.2亿元,累计派现募资比为2.73%。

通富微电(002156)2021半年度业绩预告点评:业绩超预期 封测龙头利润持续释放
类别:公司 机构:华创证券有限责任公司 研究员:耿琛 日期:2021-07-01
事项:
公司发布 2021 年半年度业绩预告:预计 H1 实现归母净利 3.7-4.2 亿元,同比增长 232.00%–276.87%;经测算 Q2 单季实现归母净利 2.1-2.6 亿元,同比增约74%-115%,环比增约 37%-69%。
评论:
行业景气周期持续向上,封测龙头业绩继续超预期。发端于 20Q4 的半导体景气在 21H1 持续发酵,行业景气度持续性超预期,封测环节产能持续紧张。公司作为封测行业龙头,充分受益于行业高景气,21H1 归母净利预计同比增232.00%–276.87%,具体系:1)下游家电、5G、汽车、物联网等领域的需求增加,封测产能需求旺盛;2)公司在 5G、高性能计算、存储、显示驱动、汽车电子等业务进展顺利;3)全行业产能紧缺情况下,公司积极实现产能最大化以满足需求。展望未来,5G、新能源车等领域驱动封测需求持续增加,供需错配下封测环节议价力有望显著提升。公司一方面绑定优质客户,一方面在新业务领域拓展顺利,有望迎来收入及利润率的双增。
AMD、MTK 等发展势头迅猛,公司深度绑定大客户有望实现快速增长。公司与 AMD 形成“合资+合作”的模式,2020 年近 51%的收入来自于 AMD。
受益于 AMD 在处理器领域的强劲势头,公司旗下通富超威苏州、通富超威槟城厂 2020 年实现营收合计 59.55 亿元,同比增长 37.55%,对应净利润 3.76 亿元,同比增长 129.39%。AMD 在服务器 CPU 领域的份额于 21Q1 提升至 8.9%,发展趋势依旧强劲。同时,公司大客户联发科受益于 5G 需求旺盛,21 Q1 营收环比增 12.06%,增势迅猛。预计公司 2021 年有望伴随大客户的市占率提升、营收增长而实现快速成长。
封测技术先进化、产品多元化,铸就公司长远发展空间。公司大客户 AMD 发布“3D V-Cache”,该产品基于 3D 先进封装技术使得游戏性能显著提升。而公司目前在 3D 封测技术上已有布局,具备与大客户在 3D 封装领域的合作可能。另一方面,公司致力于封测产品从处理器向存储器、显示驱动、5G、汽车电子等领域的拓展,2020 年募资 32.72 亿元用于 5G、汽车、CPU 等领域的封装产能扩张。当前公司存储器和显示驱动芯片封测等均已实现量产,未来将显著受益于此类新业务的国产化趋势。
盈利预测、估值及投资评级。鉴于封测产能的稳步扩张,以及大客户 AMD 及MTK 市场份额的显著提升,公司业务规模有望迎来快速增长。我们上调公司21-23 年归母净利预测分别至 8.19/10.71/14.03 亿元(原值为 7.49/9.66/12.74 亿元),对应 EPS 为 0.62/0.81/1.06 元(原值为 0.56/0.73/0.96 元),维持“强推”
评级。
风险提示:核心客户需求不及预期导致公司业绩下滑;中美贸易摩擦引发不确定性;海外疫情引发不确定。

通富微电(002156):业绩预告高增长 封测行业景气维持
类别:公司 机构:安信证券股份有限公司 研究员:马良/薛辉蓉 日期:2021-07-01
事件:6 月30 日,公司发布2021 年半年度业绩预告,预计2021 年上半年实现归母净利润3.7~4.2 亿元,同比增加232%~277%。
下游需求持续旺盛,持续推动产能有效释放:推算Q2 单季度归母净利润为2.14~2.64 亿元,环比增长37.18%~69.23%,2020 年和2019 年同期均为亏损。上半年业绩高增长,主要原因为:(1)公司在高性能计算、5G、存储器、显示驱动芯片以及汽车电子等业务进展顺利,收入持续扩大;(2)受益于智能化、5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场需求增加,半导体封测产能继续供不应求,asp 和产线稼动率维持较高水平;(3)全球供应链产能紧张,公司通过有力组织努力使产能最大化应对旺盛需求。
大客户产品陆续放量,新业务进展顺利:AMD 作为公司第一大客户2020 年收入占比超过50%,公司立足7nm 进阶5nm 全力支持AMD 高速发展,其产品在笔记本、服务器、显卡、游戏机多点开花。此前,AMD 上调2021 年财年业绩预期,将营收增速从37%调整为50%,主要驱动是AMD 在服务器市场份额持续提升,未来有望达到10%以上。
此外,其他客户的产品也在高速成长。2020 年,公司前期布局的各项新业务进展顺利,存储器产品封测和显示驱动芯片封测均已实现量产,这两块业务均有巨大的国产替代空间,今后有望爆发式增长。
产能配套供给充足,新增产能陆续释放,2021 年继续高增长:2020年苏通工厂二期工程项目、合肥工厂二层DRAM 项目、厦门工厂一期厂房投入使用,新投入使用厂房建筑面积达11.6 万平米,2 万余平米的崇川工厂车载品智能封装测试中心厂房完成土建工程也进入净化安装,预计这部分产能将在今年投入使用。汽车市场需求回温,新能源汽车渗透持续提升,公司前瞻布局有望充分受益。
投资建议:我们预计公司2021 年~2023 年收入分别为151.84 亿元、188.28 亿元、225.94 亿元,分别同比增长41%、24%和20%;归母净利润分别为8.48 亿元、10.18 亿元、11.59 亿元,分别同比增长151%、20%和14%,EPS 分别为0.64 元、0.77 元、0.87 元,对应PE 分别38 倍、31 倍和28 倍,目标价30.8 元,维持“买入-A”投资评级。
风险提示:研发进度不及预期;下游需求不及预期