长电科技:中国第一全球第三封测龙头 2021上半年净利润预增249%

年中盘点:长电科技半年跌11.49%,跑输大盘
统计数据显示,截至2021年6月30日收盘,长电科技报收于37.68元,较2020年末的42.57元下跌11.49%。1月18日,长电科技股价最高见48.98元,最高点相较年初最大涨幅达到15.06%,5月24日盘中最低价报31.18元,股价触及上半年最低点。长电科技当前最新总市值670.54亿元,在电子元件板块市值排名22/305,在两市A股市值排名231/4445。
沪深股通持股方面,截止2021年6月29日收盘,长电科技沪深股通持股市值10.46亿元,较期初增加8.14亿元;沪深股通持股量占A股比值为2.12%,高于期初的0.4%。
融资融券方面,截止2021年6月29日收盘,长电科技融资余额31.04亿元,较期初增加6.38亿元;融资余额占流通市值比例为6.3%,高于期初的4.26%。
个股研报方面,上半年长电科技共计收到14家券商的21份研报,最高目标价58.87元,较最新收盘价仍有56.24%的上涨空间。

长电科技订单需求强劲产能利用率饱满 上半年净利润预增249%
长电科技日前发布2021年上半年业绩预告,报告期内,公司预计实现归属于上市公司股东的净利润为12.80亿元左右,同比增长249%;扣除非经常性损益后,预计实现归属于上市公司股东的净利润为9.10亿元左右,同比增长208%左右。
公告显示,长电科技业绩预增的原因,主要来自于国际和国内客户的订单需求强劲,公司营收同比大幅提升;国内外各工厂持续加大成本与营运费用管控,积极调整产品结构,持续推动盈利能力提升。
为了给国内外客户提供一流的产品及服务,以及为公司长期可持续发展打下坚实基础,公司管理层在董事会带领下,不断强化精益管理、改善财务结构、加大中高端人才引进,打造国际化的管理团队。管理层继续强化集团下属各公司间的协同效应、提升技术创新能力和丰富产能布局。
此外,长电科技日前在互动平台表示,年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产。公司目前订单稳定,产能利用率饱满。

被低估的长电科技,该爆发了?
长电科技,扛着蓝筹股的估值,顶着成长股的增速,股价是时候开始修复了。
封测行业产能利用率穿越2020年上半年,疫情波动后,2020年三季度开启新一轮产能紧张、供不应求,景气度持续至今,订单可见度外延。
长电科技聚焦5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域,拥有行业领先的半导体先进封装技术以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势,与主要客户密切合作,不断强化核心竞争力。2020年长电科技全年研发费用达到10.2亿元,占营收比3.9%。
长电科技是中国第一大和全球第三大封测企业,龙头地位稳固,在SiP、WL-CSP、2.5D封装等先进封装领域优势明显,有望充分受益于当前封测市场的高景气行情。
虽然国内主要封测厂2021年资本开支计划相比2020年都有较大增长,但是上游设备产能限制了实际产能的扩张进度,被动延长了景气周期,并且海外封测厂资本开支增长远低于国内。在超越市场预期的业绩支撑下,国金证券认为长电作为封测龙头的估值将得到提升。

长电科技(600584):行业龙头效应凸显 充分受益封测高景气行情
类别:公司 机构:东吴证券股份有限公司 研究员:王平阳 日期:2021-07-02
事件:公司预计2021 年半年度归母净利润为12.8 亿元左右,同比增长249%左右,扣非归母净利润为9.10 亿元左右;同比增长208%左右。
投资要点
封测订单饱满,产品结构优化,业绩创单季度历史新高:公司2021 年H1 归母净利润为12.8 亿元左右,yoy+249%左右,对应2021 年Q2 归母净利润约8.94 亿元,yoy+约285.34%,QoQ+约131.61%。主要得益于国内外客户订单需求强劲,公司营收同比大幅提升。国内外各工厂持续加大成本与营运费用管控,积极调整产品结构,持续推动盈利能力提升。公司管理层在董事会的带领下,不断强化精益管理、改善财务结构、加大中高端人才引进,打造国际化的管理团队。管理层继续强化集团下各公司间的协同效应、提升技术创新能力和丰富产能布局,为国内外客户提供一流的产品及服务,为公司长期可持续发展打下坚实基础。
行业龙头地位稳固,充分受益封测高景气行情:全球封测产能供需矛盾尖锐,打线封装、倒装、凸块和晶圆级封装等市场需求十分强劲,相关封测厂商订单饱满,产能利用率高企。公司是中国第一大和全球第三大封测企业,龙头地位稳固,封测产能全球布局,各产区的配套产能完善,随着产能利用率的持续提升,公司生产规模优势有望进一步凸显,同时,各产区互为补充,各具技术特色和竞争优势,完整覆盖了低、中、高端封装测试领域,在SiP、WL-CSP、2.5D 封装等先进封装领域优势明显,有望充分受益于当前封测市场的高景气行情。
强化先进封测实力,推进精益管理,业绩增长动能充足:公司预计2021年研发费用同比增长10%以上,以后年度还会持续增加,预计2021 年资本支出43 亿元人民币,公司持续强化先进技术研发能力,搭建专业技术服务平台,大尺寸FC BGA、毫米波天线AiP、车载封测方案和16层存储芯片堆叠等产品方案不断突破。同时,公司协同各工厂推进精益管理,优化供应链效率和成本管控,调整产品结构,巩固发展优质客户资源和高附加价值产品项目,加强持续盈利能力。目前,公司国内工厂的封测服务能力持续提升,车载涉安全等产品陆续量产,同时,韩国厂的汽车电子、5G 等业务规模不断扩大,新加坡厂管理效率和产能利用率持续提升,盈利能力稳步改善。随着公司各项业务和产线资源整合的推进,公司盈利能力有望持续提升,未来业绩增长动能充足。
盈利预测与投资评级:随着公司在高成长应用市场封测业务的推进,公司营收和盈利有望稳步提升,我们将公司2021/2022/2023 年归母净利润预测从19.51/23.36/27.26 亿元上调至22.65/26.87/31.27 亿元,当前市值对应PE 为30/25/21 倍,维持“买入”评级。
风险提示:市场需求不及预期;新品推出不及预期;客户开拓不及预期。