晶圆厂密集扩产 半导体设备国产化提速 附受益股

晶圆厂近期密集扩产 半导体设备国产化提速
7月31日,中芯国际发布公告,与北京开发区管委会共同立并签署《合作框架协议》,有意在中国共同成立合资企业,将从事生产28纳米及以上集成电路项目,注册资本金拟为50亿美元,中芯国际出资拟占比51%。该项目将分两期建设,首期计划达成每月约10万片的12英寸晶圆产能,计划投资76亿美元。二期项目将根据客户及市场需求适时启动。
华虹半导体近期宣布将全面发力与IGBT产品客户的合作,积极打造IGBT生态链,提升特色工艺。目前华虹代工的IGBT特色工艺芯片极具市场竞争力,已加速导入新能源汽车、风力发电、白色智能家电等市场。
此外,7月29日,长江存储第38批国际设备采购项目披露,ASML中标10台光刻机设备,其中包含2台浸没式光刻机。光刻机为晶圆制程核心设备,此前长江存储已授出29台光刻机订单。
西南证券指出,目前中国大陆是全球第一大半导体市场、二大半导体设备市场、第三大材料市场,繁荣的市场促进半导体产业链转向国内,带动国产化需求提升。半导体产业链主要分为设计、制造和封测三大领域,国内在设计、封测上的部分细分环节已经达到国际先进水平,制造环节是半导体产业链中最关键环节,国外成熟半导体产业链价值分配为设计:制造:封测=3:4:3,国内占比接近4:3:3,其中制造环节占比较2012年同比+5.4pp,未来依然有较高成长空间,本土晶圆厂新建和扩产是提升半导体制造实力的核心。
该机构表示,中芯国际、华虹半导体、长江存储近期扩产行动利好半导体设备厂商。国内圆厂按制造产品分可分为先进逻辑、存储、特色工艺三条主线。
先进逻辑以中芯国际和华力集成为代表,华力集成七月共开标66台设备,国产设备16台,中微公司(4台)、北方华创(3台)排名本土中标前两位;中芯国际与北京开发区管委会的合作项目若最终落地,将继续提升设备国产率。
特色工艺以华虹无锡、上海积塔、中车时代、合肥晶合为代表,华虹无锡受益于华虹半导体IGBT产品发展,积塔等特色工艺厂国产设备中标占比显著提升。
存储以长江存储、合肥长鑫、福建晋华为代表,本次长江存储扩充光刻机数量将进一步提升晶圆产量,并为其他配套其他设备带来机会。
此外,根据对国内主要晶圆厂中标情况的梳理,在晶圆制程环节中,去胶、清洗、刻蚀、炉管设备国产化率较高,且随着本土晶圆厂扩产,国产率不断提升。中微公司、北方华创、精测电子、盛美股份、屹唐等领衔半导体设备的国产替代。
中环股份:工艺升级叠加国内扩产,国产大硅片蓄势待发
中环股份 002129
研究机构:华西证券 分析师:孙远峰 撰写日期:2020-03-11
①据芯智讯报道,Intel 预计在2021年采用台积电6nm 制程工艺,2022年采用台积电3nm 制程工艺。
②据集微网报道,积塔半导体项目将于2020年一季度正式投产,首批设备已经正式搬入。
③据无锡日报报道,中环领先一期的12英寸生产线将在2020年上半年正式投产。
通富微电:尽享AMD成长红利,封测龙头迎拐点(电子底部拐点系列之一)
通富微电 002156
研究机构:申万宏源 分析师:骆思远 撰写日期:2020-04-22
内生外延并举的国内封测三强之一。通富微电现为全球排名第六、中国大陆排名第二的封测龙头之一。公司第一大股东为南通华达微电子集团有限公司,国家大基金为第二大股东。公司于2016年凭借收购AMD苏州和槟城工厂,成为AMD核心配套封测商,占据AMD80%-90%封测需求。公司现已形成崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六处生产基地。各厂区定位清晰,技术互补,协同效应显现。
国星光电:产能扩产积极,小间距封测龙头受益行业高增(LED系列深度之六)
国星光电 002449
研究机构:申万宏源 分析师:梁爽 撰写日期:2019-04-10
厚积薄发,国星扩产逐步兑现时。国星光电在LED行业上积累丰富,特别是在小间距持续景气背景下,恰当时机的扩产对企业持续增长和利润增厚非常有利。国星光电背靠广晟集团优质的投资关系和集团资源,有望形成集团内优势互补,推动和加速垂直一体化布局进程。2017年国星光电跻身全球LED封装企业营收TOP前10,2018年第二季度营业收入和市场占有率名列LED封装行业全球第八。
木林森:19H2下游需求回暖,Ledvance整合效果逐步显现
木林森 002745
研究机构:申万宏源 分析师:梁爽 撰写日期:2019-09-11
传统封装行业依旧会是个红海市场,成本节约至关重要。品牌商需要加大销售投入。各大厂商均扩产,封装行业未来将会是强者恒强。封装企业产能扩张的难度不大,但是核心的竞争力、成本的管控、技术开发的能力才是真正的竞争力。一些没有核心技术的中小企业纷纷倒逼关门,要么转向某一个细分领域,从而导致行业的集中度逐步提升。未来将会是强者恒强。而品牌商和封装企业整合是最佳看点,规模效应会非常显著。