600183生益科技:上半年业绩符合预期 机构评级买入

8月11日,生益科技(600183.SH)发布了2020年中报,中报显示,公司上半年实现营业收入68.79亿元,同比增长15.16%,实现归母净利润为8.26亿元,同比增长31.33%。生益科技的收入主要来自覆铜板、粘结片,以及同产业链下游的印刷电路板,是新基建的核心概念股,受5G产业链高景气的支撑,即便在疫情期间,公司的利润高增长势头依旧不减。
2020年8月12日,光大证券股份有限公司发布研报,上调生益科技评级,评级由“增持”调整为“买入”。
该研报摘要表示:
我们维持预计公司2020-2022年净利润为18.42、23.03和26.99亿元,当前637亿元市值对应20-22年P/E分别为34x、28x和24x。公司为国内第一大覆铜板供应商,考虑到公司产品结构持续优化,高端产品渗透率不断提升,扩产项目进展顺利,预计公司将持续受益于5G及数据中心建设浪潮,维持“买入”评级。
生益科技(600183):业绩符合预期 5G+数据中心高景气
类别:公司 机构:民生证券股份有限公司 研究员:王芳/胡独巍 日期:2020-08-11
分析与判断
业绩符合预期,盈利能力明显提升
实际业绩与业绩快报一致。20Q2 单季营收38.1 亿元,同比+17.6%,环比+23.9%;20Q2归母净利润4.9 亿元,同比+28.2%,环比+43.4%,扣非归母净利润4.8 亿元,同比+30.9%,环比+40.6%;20Q2 毛利率28.65%,同比+1.51pct,环比-0.07pct;20Q2 净利率为14.05%,同比+1.37pct,环比+2.12pct。Q2 业绩大幅提升主要受益于:1)5G 通讯、基站、数据中心等领域景气度高,在手订单多,产能满产;2)5G 高毛利产品占比提升,盈利能力提升;3)覆铜板业务出货稳步,规模效应显现。
PCB 量价齐升,受益5G+数据中心需求高景气20H1 生益电子的PCB 销量为39.2 万平方米,同比+16.2%,营收19.1 亿元,同比增长48.6%,净利润2.99 亿元,同比增长55%。生益电子拥有华为、中兴、三星电子、诺基亚、烽火通信等优质客户,扩产解决高端产品产能瓶颈,高毛利5G 产品占比持续提升,受益5G 通信基站、服务器放量。生益电子拟在科创板上市,IPO 募投项目达产后将新增5G 领域高速高密度PCB 产能34.8 万平米(达产后收入19 亿元),多层板产能53.53万平米(11.3 亿元)。生益电子激励到位,上市后经营效率和融资能力将有望提升,盈利能力有望持续改善。
传统覆铜板出货稳步增长,高频高速覆铜板进展顺利20H1 公司各类覆铜板销量为4404 万平方米,同比增长1.6%,销售半固化片6126.5 万米,同比增长5.16%。高频高速覆铜板产品结构进一步优化,收入占比持续提升,订单和客户拓展进展顺利。公司PPO 材料通过主流通讯设备商验证,已批量出货。江苏生益一期规划产能100 万平米,于19 年6 月投产以来,产能爬坡顺利,上半年营收5082万元。江西生益一期已在春节后试产(承接部分高速覆铜板生产),20H1 江西生益收入约3 亿元,净利润204 万元。陕西生益二期扩产进展顺利,20H1 营收9 亿元,净利润6497 万元。
投资建议
预计公司2020~2022 年实现归母净利润18.98 亿、21.85 亿、27.59 亿元,对应2020~2022年PE 分别为34、29、23 倍。参考SW 印制电路板行业目前市盈率(TTM、整体法)为47 倍,考虑到公司为国内覆铜板领域的领军企业,维持公司“推荐”评级。
生益科技:CCL产品结构改善盈利能力提升,PCB持续放量,上半年逆势高增长
来源:安信证券 作者:马良 2020-08-12 00:00:00
分拆生益电子至科创板上市,聚焦高频高速CCL,业务结构和战略布局清晰:2020年2月28日公告拟分拆子公司生益电子(目前持股78.67%)至科创板上市,5月29日公告获得上交所受理。此举有益于母公司进一步聚焦主营,同时推动生益电子在PCB领域不断融资壮大。分拆完成后,生益科技仍拥有控股权。2019年,生益电子实现营业收入30.95亿元,同比增长48.89%,实现净利润4.44亿元,同比增长103.67%。
投资建议:我们预计公司2020年~2022年的收入分别为157.70亿元(+10.52%)、200.96亿元(+23.20%)、247.18亿元(+23.00%),归属上市公司股东的净利润分别为19.02亿元(+31.27%)、24.03亿元(+26.35%)、28.75亿元(+19.64%),对应EPS分别为0.83元、1.05元、1.26元,对应PE分别为33倍、26倍、22倍,维持“买入-A”投资评级。
生益科技(600183):5G驱动盈利能力新高 高速、封装基板基材是未来看点
类别:公司 机构:兴业证券股份有限公司 研究员:谢恒/姚康 日期:2020-08-11
5G 建设继续推进,IDC 高速基材和封装基板基材提供新成长动能。展望下半年,5G 基站建设持续推进,带动高频高速CCL 和PCB 需求。随着四季度Intel 10nm 服务器芯片推出,服务器主板用高速CCL 将迎来快速渗透,公司在数据中心领域布局多年,有望迎来放量。另外,公司在积极投入封装基板CCL 的研发,作为下一个五年规划的重点之一,未来有望持续实现高端电子电路基材的国产替代。PCB 业务方面,生益电子吉安一期三季度开始投产,提供新增产能。凭借高频高速覆铜板和通讯PCB 的绝佳卡位,公司有望迎来新一轮快速成长。预计公司20-22 年净利润为19.3、24.5、30.0 亿元,对应当前股价(2020 年8 月10 日收盘价)PE 为33 倍、26 倍、21.2 倍,维持“审慎增持”评级!