600183生益科技 覆铜板龙头 业绩稳定增长

8月10日,生益科技(600183. SH)发布2020年半年度报告。
2020年上半年,生益科技实现营业收入68.79亿元,同比增长15.16%;归属净利润为8.26亿元,同比增长31.33%;扣非净利润8.25亿元,同比增长39.32%。
生益科技主要从事覆铜板和粘结片、印制线路板的设计、生产和销售。产品主要供制作单、双面及多层线路板,广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品。
2020年上半年,覆铜板和粘结片是公司主要收入来源,实现营业收入49.13亿元,同比增长5.89%,营收占比71.42%,毛利率同比增加4.33个百分点至27.29%;印制线路板实现营业收入18.73亿元,同比增长49.25%,营收占比27.23%。
报告期内生益科技生产各类覆铜板4817.91万平方米,同比增加10.42%;生产半固化片6257.66万米,同比增加7.90%;生产印制电路板41.09万平方米,同比增加15.28%。
销售各类覆铜板4404.09万平方米,同比增加1.55%;销售半固化片6126.53万米,同比增加5.16%;销售印制电路板39.23万平方米,同比增加16.21%。
由此可以看出,印制电路板增速最为明显,该业务属于上市公司子公司生益电子。
针对近期有机构研报分析称公司三季度出货量将下降的情况,生益科技在互动平台回应称,个别机构的研究报告仅是个别人员的看法,公司无法对此进行评判,目前公司整体订单饱和。
数据宝统计显示,近10个交易日(8月21日至9月3日),海外机构对103家上市公司进行调研。海外机构调研榜单中,生益科技参与调研的海外机构达到60家,最受关注。
生益科技(600183)公司首次覆盖报告:精于业、专于研 覆铜板龙头有望穿越周期
类别:公司 机构:开源证券股份有限公司 研究员:刘翔 日期:2020-09-09
国内覆铜板龙头,首次覆盖给予“买入”评级生益科技历时三十余年积淀,升至全球硬质覆铜板基材领域第二,2019 年市占率达到12%。公司采用无实控人架构,通过充分的人才激励机制绑定核心管理层。公司盈利平稳,2019 年公司的资产负债率仅为39.8%。 ROE(加权)为19.7%,ROIC为16.4%。自上市以来,公司合计募集资金34.3 亿元,上市以来分红总金额达到60.6亿元,大幅超过上市融资金额,实现股东高分红回报。我们预计公司2020/2021/2022年归母净利润为18.1/22.4/25.7 亿元,对应EPS 为0.79/0.98/1.13 元,当前股价对应PE 为31.3/25.2/21.9 倍。首次覆盖给予“买入”评级。
精于业:产品结构升级助力公司穿越周期
历史上的生益盈利呈现周期波动,未来通过高速高频覆铜板产品占比提升增强盈利能力。国内中低端FR-4 覆铜板产品产能过剩,过去公司盈利的波动性取决于自身的覆铜板与粘结片配套率、上游材料涨价、下游需求等三重因素。2018 年后,公司逐步从投资驱动走向研发驱动,研发费用接近友商的6 倍。在5G 建设背景下,流量增长推动基站及服务器新标准升级,从而拉动高速覆铜板需求激增,公司已在M4、高频碳氢覆铜板领域实现良好卡位,研发S9 系列产品对标业内龙头的领先产品。
2020H1 高频高速业务高速增长,占收入比例达到10%,未来公司持续增加高频高速产品占比,提振盈利能力,有望穿越周期。
立于信:优质管理基因孵化产业链,业务协同效应显著公司持股上游硅微粉材料企业联瑞新材(688300.SH),分拆上市后专注电子材料主业。控股子公司生益电子专注数通领域PCB 业务,定位国内第一梯队。生益电子在沉淀全球PCB 龙头厂商美维高端工艺制程的基础上,经过产能和产品结构的调整,经营效益亦有爬升,净利率由2015 年的3.1%爬升至2020H1 的15.7%。
风险提示:下游基站建设节奏放缓;IDC 建设速度不及预期;下游需求疲软;原材料价格上涨;公司新品研发进度不及预期